(HSIA) – Chiều ngày 30/7/2025, từ 13:30 đến 14:30, cuộc họp giữa Sở Khoa học và Công nghệ (KH&CN) TP.HCM và Hội Công nghệ Vi mạch Bán dẫn TP.HCM (HSIA) đã diễn ra để thảo luận về kế hoạch tổ chức “Tọa đàm và Ra mắt liên minh hợp tác nghiên cứu và đào tạo lĩnh vực vi mạch bán dẫn 2025-2030”.
Cuộc họp có sự tham dự của ông Nguyễn Hữu Yên – Phó Giám đốc Sở KH&CN TP.HCM, cùng các phòng, ban liên quan của Sở. Về phía HSIA có PGS.TS. Nguyễn Văn Hiếu – Chủ tịch HSIA, ông Nguyễn Hữu Trương – Chánh Văn phòng, bà Bích Ty, Trưởng ban PR Hội.
Nội dung và kết luận chính của buổi họp: Một là, Sở KH&CN TP.HCM thống nhất tham gia đồng tổ chức “Tọa đàm và Ra mắt liên minh hợp tác nghiên cứu và đào tạo lĩnh vực vi mạch bán dẫn 2025-2030”. Thời gian dự kiến vào ngày 20 hoặc 22 tháng 8 năm 2025, cơ bản theo đề xuất của HSIA trong Công văn số 17 ngày 8 tháng 7 năm 2025.
Hai là, HSIA cũng đã báo cáo và trao đổi với Sở KH&CN về 4 đề xuất đã gửi đến Chủ tịch UBND TP.HCM tại Công văn số 36 ngày 18 tháng 7 năm 2025.
Với hoạt động “Tọa Đàm và Ra mắt liên minh hợp tác nghiên cứu và đào tạo lĩnh vực vi mạch bán dẫn 2025-2030” sắp tới, Hội không chỉ góp phần thúc đẩy sự phát triển liên quan đến công nghiệp vi mạch bán dẫn, đào tạo, kết nối mà còn thiết thực chuẩn bị chào mừng kỷ niệm 80 năm CMT8 thành công (19/8/1945 – 19/8/2025) và Quốc khánh nước Cộng hòa xã hội chủ nghĩa Việt Nam (2/9/1945 – 2/9/2025).
Nguồn: Ban PR, thông tin và sự kiện, Hội Công nghệ Vi mạch Bán dẫn TP.HCM
